## 电子模块设备箱内灌胶固定施工工艺
 
### 一、施工前准备
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1. 物料准备

- 灌封胶：根据电子模块工作环境选择，如环氧类（耐温、绝缘性好）、硅酮类（柔韧性佳、耐候性强）、聚氨酯类（抗冲击），需匹配模块散热需求与设备箱防护等级。

- 辅材：搅拌棒、计量杯、脱模剂（若需拆卸）、手套、口罩、无尘布、异丙醇。

2. 工装与环境准备

- 工装：定位治具（用于固定模块位置，防止灌胶时偏移）、真空脱泡机（消除胶内气泡，可选）。

- 环境：温度控制在 20-25℃、湿度＜60%，无尘车间或洁净工作台操作，避免粉尘混入胶层。

3. 模块与设备箱预处理

- 清洁：用异丙醇擦拭电子模块表面、设备箱安装区域，去除油污、灰尘、水渍，晾干备用。

- 定位：将电子模块放入设备箱指定位置，用治具固定，确保模块与箱体内壁间距均匀（建议3-5mm，保证胶层厚度）。

- 防护：对模块上的连接器、焊点、敏感元器件（如传感器、显示屏）贴高温胶带或套保护套，防止灌封胶覆盖。
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### 二、灌胶操作步骤
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1. 胶料配制

- 按灌封胶说明书的配比（如A剂:B剂=1:1或3:1），用计量杯准确称量，避免配比偏差影响固化效果。

- 搅拌：将A、B剂倒入洁净容器，用搅拌棒沿同一方向匀速搅拌 3-5分钟，确保混合均匀；若胶料粘度高，可隔温水浴（＜40℃）降低粘度。

- 脱泡（可选）：将混合后的胶料放入真空脱泡机，在 -0.08~-0.1MPa 压力下脱泡 5-10分钟，直至胶内无明显气泡。

2. 灌胶作业

- 缓慢浇注：将胶料沿设备箱内壁或模块边缘缓慢倒入，避免冲击模块导致位移或产生气泡，浇注至胶面完全覆盖模块，且胶层厚度满足设计要求（通常2-5mm）。

- 补胶：若浇注后出现胶面下沉或气泡上浮，待气泡破裂后及时补胶至指定高度。

3. 固化处理

- 初步固化：在室温下静置 2-4小时，期间避免移动设备箱，防止胶层变形。

- 完全固化：根据胶种调整固化条件，环氧胶通常室温固化24小时或60℃烘烤2小时；硅酮胶室温固化48小时；聚氨酯胶室温固化12小时，固化过程中保持环境清洁。
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### 三、后处理与检验
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1. 后处理

- 去除防护：固化完成后，撕掉模块表面的保护胶带，清理残留胶渍。

- 修整：若胶层表面有毛刺、溢胶，用刀片或砂纸轻轻修整，确保外观整洁。

2. 检验标准

- 外观：胶层表面平整、无气泡、无裂纹、无缺胶，模块位置无偏移。

- 性能：抽样测试模块绝缘电阻（≥10⁹Ω）、耐温性（按工作环境温度循环测试），确保灌胶后不影响模块电气性能。

- 防护：若设备箱有防水要求，需进行IP等级测试，验证灌胶处的密封效果。
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### 四、注意事项
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1. 灌封胶需在有效期内使用，开封后及时密封，避免吸潮变质。

2. 搅拌时避免剧烈搅拌，防止引入过多空气；脱泡不彻底会导致胶层出现气泡，影响绝缘和散热。

3. 固化温度不宜过高，否则易导致胶层收缩、开裂，损坏电子模块。

4. 操作人员需佩戴防护手套和口罩，避免胶料接触皮肤和呼吸道。
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